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等離子蝕刻是什么 能用來(lái)做什么
來(lái)源:深圳金徠
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時(shí)間: 1473天前
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等離子蝕刻是什么 能用來(lái)做什么
等離子蝕刻是什么：
簡(jiǎn)單地說(shuō)，等離子體或干法蝕刻是用等離子體代替液體蝕刻劑進(jìn)行的蝕刻工藝，為此設(shè)置很像濺射，在此過(guò)程中，您實(shí)際上不必沉積一層，而是同時(shí)蝕刻材料表面。
等離子蝕刻（或干蝕刻）的主要挑戰(zhàn)在于在電極和必須蝕刻的晶片之間的某處產(chǎn)生正確類(lèi)型的等離子體。
如果操作得當(dāng)，晶圓將以正確的方式蝕刻，要進(jìn)行等離子蝕刻，壓力室的壓力必須小于 100 帕，電離僅在輝光電荷下發(fā)生，產(chǎn)生的激勵(lì)由外部源產(chǎn)生，該外部源可提供高達(dá) 30 kW 的功率，頻率范圍為 50 Hz (DC) 至 5 – 10 HZ (Pulsed DC)，以及無(wú)線電和微波頻率 (MHz-GHz)。
等離子蝕刻的工藝流程：
蝕刻是從另一種材料的表面去除一種材料的過(guò)程。有幾種等離子體處理方法，但主要有兩種蝕刻類(lèi)型。
一種是濕蝕刻，第二種是干蝕刻，也稱(chēng)為等離子蝕刻或簡(jiǎn)稱(chēng)等離子蝕刻。
當(dāng)在蝕刻過(guò)程中使用化學(xué)品或蝕刻劑去除基板材料時(shí)，稱(chēng)為濕法蝕刻。另一方面，等離子體蝕刻使用等離子體或蝕刻劑氣體來(lái)去除襯底材料。也用于制造集成電路或單片集成電路。
等離子蝕刻是一種自 1985 年以來(lái)普遍用于結(jié)構(gòu)蝕刻的工具。 與進(jìn)入芯片制造的其他蝕刻技術(shù)相比，等離子蝕刻在 1980 年之前在微電子社區(qū)之外是聞所未聞的。
正是在這段時(shí)間里，人們正在探索和引入新的蝕刻工藝。等離子蝕刻相對(duì)較高的成功率使其成為眾多制造商的首選蝕刻類(lèi)型。
等離子清洗前
等離子蝕刻能用來(lái)做什么：
1、與酸蝕刻劑不同，等離子蝕刻劑是一種極好的清潔劑，可以去除金屬表面上任何不需要的有機(jī)殘留物。
2、與其他蝕刻劑相比，等離子蝕刻可以更好地粘附兩個(gè)表面。
3、等離子體蝕刻被認(rèn)為比傳統(tǒng)的酸蝕刻風(fēng)險(xiǎn)更小。
4、等離子體清洗的使用改善了蝕刻材料的物理特性。
5、等離子蝕刻改善了金屬的化學(xué)和物理特性。
這些是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)等離子蝕刻可以用來(lái)應(yīng)用的功能，會(huì)導(dǎo)致集成電路制造質(zhì)量的顯著改進(jìn)。
等離子清洗后
等離子蝕刻是什么 能用來(lái)做什么 總結(jié)：
由于其眾多優(yōu)勢(shì)，很容易看出干蝕刻和等離子體蝕刻將如何在未來(lái)許多年內(nèi)仍然是蝕刻微系統(tǒng)和集成電路的重要技術(shù)。
此外，對(duì)于許多應(yīng)用，使用電容耦合射頻等離子體將是最佳選擇，對(duì)于其他更具體的應(yīng)用，尤其是需要高縱橫比的應(yīng)用，使用低壓等離子體可以提供更好、更有效的解決方案。
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