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提高表面粘接、涂層附著力

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芯片封裝引線鍵合等離子清洗機(jī)-深圳金徠
來源: | 作者:深圳金徠 | 發(fā)布時(shí)間: 1488天前 | 2063 次瀏覽 | 分享到:


  在半導(dǎo)體的后期制作過程中,由于無可避免的工序,器件和材料表面會形成各種污漬,指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、自然氧化、有機(jī)物等,明顯影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。使用等離子體清洗技術(shù),這些在生產(chǎn)過程中形成的分子級污染可以很容易地去除,從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。

Wafer封裝等離子清洗機(jī)

  在芯片和微機(jī)電系統(tǒng)封裝中,基板、基座和芯片之間存在大量的引線鍵合。引線鍵合仍然是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與外部引線連接的重要方式,如何提高引線鍵合的強(qiáng)度一直是業(yè)界研究的問題。
  
引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機(jī)污染物等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。

  等離子清洗和鍵合后,鍵合強(qiáng)度和鍵合絲張力的均勻性會顯著提高,對提高鍵合絲的鍵合強(qiáng)度有很大的作用。在引線鍵合之前,可以利用等離子體清洗芯片接頭,提高鍵合強(qiáng)度和成品率。

  在芯片封裝中,鍵合之前等離子體清洗芯片和載體以提高它們的表面活性,可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。另一個(gè)特點(diǎn)是增加了填充物的邊緣高度,提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度,減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的鍵應(yīng)力,提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。

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