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以往，PCB制造廠家使用濃酸等腐蝕性溶劑來進(jìn)行刻蝕和清理印制電路板上的孔洞。使用很多不同的化學(xué)物質(zhì)用來清理孔洞，但是所有這些化學(xué)物質(zhì)都會對環(huán)境造成危害，也會很容易對工作人員也會造成傷害，造成工傷。

       傳統(tǒng)的PCB電路板制造方法是化學(xué)刻蝕。用錫片、錫和鉛片組成的刻蝕抗蝕劑保護(hù)銅箔的某些部分，而把其余的銅刻蝕掉。該工藝采用氨刻蝕液對銅進(jìn)行脫除，氨溶液對錫或鉛沒有腐蝕作用，因此銅在錫下仍是相當(dāng)于“導(dǎo)線”，或者電子沿著完整電路板移動的路徑。化學(xué)刻蝕的質(zhì)量可以通過未被抗蝕劑保護(hù)的銅去除的完整性來定義，品質(zhì)還指痕跡邊緣的直線度和刻蝕底切程度。

    
  現(xiàn)在一般都使用等離子清洗機,無污染，后續(xù)無廢液處理成本。

       深圳電路板等離子體清洗機，主要用來從PCB孔洞中除去膠渣及活化。通過使用13.56MHz的射頻電離氣體粒子在真空中形成的等離子體是物質(zhì)的第四種狀態(tài)。采用等離子PCB技術(shù)清除膠渣，可提高刻蝕質(zhì)量和通孔污染物的去除效果。正如其名稱所示，PCB等離子清洗機是用刻蝕技術(shù)在嚴(yán)格條件下產(chǎn)生等離子體，并用來清洗PCB板上鉆孔的殘留物。

工作原理：

       要全面了解PCB蝕刻技術(shù)，必須掌握等離子蝕刻清洗機的工作原理。等離子清洗機是由產(chǎn)生RF的兩個電極和一個接地電極組成。一般有4個氣體入口，氧氣，CF4或其他一些刻蝕氣體通過這些氣體入口進(jìn)入系統(tǒng)。根據(jù)刻蝕材料不同，需要按一定比例混合氣體來處理不同的材料。在氣體進(jìn)入系統(tǒng)的過程中，應(yīng)用射頻電離氣體粒子。13.56MHz被認(rèn)為是等離子體形成的標(biāo)準(zhǔn)頻率，射頻激發(fā)氣體電子并改變其狀態(tài)，機器產(chǎn)生高速等離子體脈沖對材料進(jìn)行刻蝕。在化學(xué)反應(yīng)過程中，深圳金徠PCB等離子清洗機會產(chǎn)生揮發(fā)性化合物作為副產(chǎn)物，等離子體清理電路板上的孔膠渣一般需要時間很少。

        PCB電路板等離子清洗工藝根據(jù)待刻蝕材料的種類、所用氣體的性質(zhì)和所要求的刻蝕類型，是分很多種等離子體刻蝕類型存在。在進(jìn)行等離子體刻蝕時，工作溫度和壓力也起著重要作用，工作溫度和壓力的微小變化會顯著改變電子的碰撞頻率。RIE(反應(yīng)離子刻蝕)利用物理和化學(xué)機制實現(xiàn)單向的高水平表面刻蝕。因為RIE過程將物理和化學(xué)作用結(jié)合在一起，它比單獨的等離子刻蝕更快。高能量的離子碰撞使等離子體中的電子被剝離，并且允許使用帶正電荷的等離子體進(jìn)行表面處理。