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提高表面粘接、涂層附著力

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SMT表面貼裝,等離子表面處理設(shè)備-深圳金徠
來源: | 作者:深圳金徠 | 發(fā)布時間: 1502天前 | 2047 次瀏覽 | 分享到:
芯片封裝,是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁(芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接)。

按照包裝材料,封裝可以分為:金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝,其中,金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù),無商業(yè)化產(chǎn)品;陶瓷封裝與金屬封裝的作用相類似,也主要用于軍事產(chǎn)品,有少部分商業(yè)化的產(chǎn)品;塑料封裝用于消費(fèi)電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分的市場份額。從氣密性角度分類,可將封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝,其中,金屬封裝和陶瓷封裝屬于氣密性封裝,塑料屬于非氣密性封裝。

芯片和基板都是高分子材料,材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患。

SMT封裝貼片常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。


經(jīng)過深圳金徠Wafer封裝等離子清洗機(jī)處理前后對比
而對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高芯片封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。同時提高芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量,確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵。
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