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以往，PCB制造廠家使用濃酸等腐蝕性溶劑來進行刻蝕和清理印制電路板上的孔洞。使用很多不同的化學物質(zhì)用來清理孔洞，但是所有這些化學物質(zhì)都會對環(huán)境造成危害，也會很容易對工作人員也會造成傷害，造成工傷。

       傳統(tǒng)的PCB電路板制造方法是化學刻蝕。用錫片、錫和鉛片組成的刻蝕抗蝕劑保護銅箔的某些部分，而把其余的銅刻蝕掉。該工藝采用氨刻蝕液對銅進行脫除，氨溶液對錫或鉛沒有腐蝕作用，因此銅在錫下仍是相當于“導線”，或者電子沿著完整電路板移動的路徑?；瘜W刻蝕的質(zhì)量可以通過未被抗蝕劑保護的銅去除的完整性來定義，品質(zhì)還指痕跡邊緣的直線度和刻蝕底切程度。

    
  現(xiàn)在一般都使用等離子清洗機,無污染，后續(xù)無廢液處理成本。

       深圳電路板等離子體清洗機，主要用來從PCB孔洞中除去膠渣及活化。通過使用13.56MHz的射頻電離氣體粒子在真空中形成的等離子體是物質(zhì)的第四種狀態(tài)。采用等離子PCB技術(shù)清除膠渣，可提高刻蝕質(zhì)量和通孔污染物的去除效果。正如其名稱所示，PCB等離子清洗機是用刻蝕技術(shù)在嚴格條件下產(chǎn)生等離子體，并用來清洗PCB板上鉆孔的殘留物。

工作原理：

       要全面了解PCB蝕刻技術(shù)，必須掌握等離子蝕刻清洗機的工作原理。等離子清洗機是由產(chǎn)生RF的兩個電極和一個接地電極組成。一般有4個氣體入口，氧氣，CF4或其他一些刻蝕氣體通過這些氣體入口進入系統(tǒng)。根據(jù)刻蝕材料不同，需要按一定比例混合氣體來處理不同的材料。在氣體進入系統(tǒng)的過程中，應用射頻電離氣體粒子。13.56MHz被認為是等離子體形成的標準頻率，射頻激發(fā)氣體電子并改變其狀態(tài)，機器產(chǎn)生高速等離子體脈沖對材料進行刻蝕。在化學反應過程中，深圳金徠PCB等離子清洗機會產(chǎn)生揮發(fā)性化合物作為副產(chǎn)物，等離子體清理電路板上的孔膠渣一般需要時間很少。

        PCB電路板等離子清洗工藝根據(jù)待刻蝕材料的種類、所用氣體的性質(zhì)和所要求的刻蝕類型，是分很多種等離子體刻蝕類型存在。在進行等離子體刻蝕時，工作溫度和壓力也起著重要作用，工作溫度和壓力的微小變化會顯著改變電子的碰撞頻率。RIE(反應離子刻蝕)利用物理和化學機制實現(xiàn)單向的高水平表面刻蝕。因為RIE過程將物理和化學作用結(jié)合在一起，它比單獨的等離子刻蝕更快。高能量的離子碰撞使等離子體中的電子被剝離，并且允許使用帶正電荷的等離子體進行表面處理。